微弧氧化工藝及設備基本原理及特點是：在普通陽極氧化的基礎上，利用弧光放電增強并激活在陽極上發(fā)生的反應，從而在以鋁、鈦、鎂金屬及其合金為材料的工件表面形成上等的強化陶瓷膜的方法。
該方法是通過用專用的微弧氧化電源在工件上施加高電壓，使工件表面的金屬與電解質(zhì)溶液相互作用，在工件表面形成微弧放電，在高溫、電場等因素的作用下，金屬表面形成陶瓷膜，達到工件表面強化、硬度大幅度提高、耐磨、耐蝕、耐壓、絕緣及抗高溫沖擊特性得到改善的目的。微弧氧化工藝及設備是一種直接在有色金屬表面原位生長陶瓷層的新技術，該技術是*近十幾年在陽極氧化基礎上發(fā)展起來的，但兩者在機理上、工藝上以及膜層性能上都有許多不同之處。所謂等離子體就是由大量的自由電子和離子組成，且在整體上表現(xiàn)為電中性的物質(zhì)，它被稱為固態(tài)、氣態(tài)和液態(tài)以外的第四態(tài)。處于熱等離子態(tài)的物質(zhì)具有強的導電性，且能量集中，溫度較高，是一個高熱、高溫的能源。與傳統(tǒng)的陽極氧化法相比，微弧氧化陶瓷膜與基體結合牢固，結構致密，具有良好的耐磨、耐腐蝕、耐高溫沖擊和電絕緣等特性、具有廣闊的應用前景。
微弧氧化工藝及設備特點
（1）微弧氧化工藝及設備大幅度地提高了材料的表面硬度, 顯微硬度在1000至2000HV(維氏硬度)，*高可達3000HV,可與硬質(zhì)合金相媲美，大大超過熱處理后的高碳鋼，高合金鋼和高速工具鋼的硬度。
（2）良好的耐磨損性能、良好的耐熱性及抗腐蝕性。這從根本上克服了鋁、鎂、鈦合金材料在應用中的缺點。
（3）有良好的絕緣性能, 絕緣電阻可達100MΩ。
（4）溶液為環(huán)保型，可達到零排放標準，符合環(huán)保排放要求。
（5）工藝穩(wěn)定可靠，設備工藝簡單。
（6）反應在常溫下進行，操作方便，易于掌握。
（7）基體原位生長陶瓷膜，致密均勻，結合牢固，與基體結合力達250-300Mpa。
（8）微弧氧化工藝及設備柔韌性強，陶瓷層厚30微米的鋁片彎曲成30°角，陶瓷層完好無損；陶瓷層厚100微米的鋁片彎曲斷裂后，陶瓷層不開裂、不脫落。
與陽極氧化技術相比，微弧氧化還具有下列特點：
（1）微弧氧化采用弱堿性溶液，對周圍環(huán)境不造成污染，屬于清潔加工工藝和環(huán)保型表面處理技術，微弧氧化中只放出氫氣、氧氣，對人體無害。
（2）工藝簡單，特別對于工業(yè)樣品的預處理不像陽極氧化要求的那樣嚴格和繁雜，只要求樣品表面去污去油，不需要去除表面的自然氧化層，也不需要表面打磨。
（3）微弧氧化可以一次完成，也可以分幾次完成。特別對于氧化膜要求很厚的樣品可以分幾次氧化，而陽極氧化一旦中斷就必須重新開始。
（4）在陽極氧化不易成膜的某些鋁合金如Al-Cu、Al-Si等合金表面，同樣可獲得性能很好的厚膜，尤其在Al-Cu合金表面（如Ly12合金），可以形成高硬度的厚膜，HV可達到1600以上。